LOCTITE ECCOBOND UF 8830S 大象环氧底部填充密封剂专为倒装芯片BGA应用中的紧密凸点和窄间隙而组成。 它的目的是提高抗裂/断裂性能并提供更快的流动。
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S 液态环氧底部填充密封剂专为倒装芯片 BGA 应用中的紧密凸块间距和窄间隙而配制。它旨在提高抗裂/断裂性能并提供更快的流动。完全固化后，该材料形成刚性、低应力密封，可消散焊点中的应力并延长热循环性能。
汉高 乐泰 Henkel LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
我们提供产品的中国销售（遵守互联网销售危化品管理规定）及部分产品的全球出口服务，并提供包括危化品包装、《出境货物包装性能检验证明》、《商检单》等相关出口手续。
我们有5.2类危险品，包括冷链产品的出口经验，曾出口美国，俄罗斯，土耳其，印度，乌克兰等国家。
We provide domestic sales and global export services for the above products, Including the Hazardous Chemical Packaging , "Inspection Certificate for Packing Functions of Outbound Goods" and "commodity inspection form"and other related exports manually.
We have experience in exporting 5.2 dangerous goods, including cold chain products, and have exported to the United States, Russia, Turkey, India, Ukraine and other countries.