LOCTITE ECCOBOND E 1172 A，环氧树脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽车电子
LOCTITE® ECCOBOND E1172 A是专为汽车电子中的CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片底部填充应用而开发的产品，具有十分优异的可靠性表现。LOCTITE ECCOBOND E1172 A可以在芯片底部形成均匀的无空洞的填充层，能很好地分散焊点附近的应力，最大程度地提高器件在冷热循环测试中的表现。
汉高 乐泰 Henkel LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A
我们提供产品的中国销售（遵守互联网销售危化品管理规定）及部分产品的全球出口服务，并提供包括危化品包装、《出境货物包装性能检验证明》、《商检单》等相关出口手续。
我们有5.2类危险品，包括冷链产品的出口经验，曾出口美国，俄罗斯，土耳其，印度，乌克兰等国家。
We provide domestic sales and global export services for the above products, Including the Hazardous Chemical Packaging , "Inspection Certificate for Packing Functions of Outbound Goods" and "commodity inspection form"and other related exports manually.
We have experience in exporting 5.2 dangerous goods, including cold chain products, and have exported to the United States, Russia, Turkey, India, Ukraine and other countries.