汉高乐泰 Henkel LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB

LOCTITE ABLESTIK QMI536NB，双马来酰亚胺树脂，芯片贴装，低溢出非导电性，聚四氟乙烯填充浆料

LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB是一种低树脂渗漏非导电聚四氟乙烯粘接剂，适用于要求较低的刚性和支架机械性能的叠层芯片粘贴应用。具有该材料与QMI536相同的加工工艺和性能这些特性使产品能在各种表面上产生快速固化能力和增强的可靠性能力，包括阻焊剂、软带、裸硅片和各种芯片钝化层。产品制造的封装或器件在多次暴露于无铅焊料回流温度下后，具有较高的抗分层和防爆裂能力。

我们提供产品的中国销售（遵守互联网销售危化品管理规定）及部分产品的全球出口服务，并提供包括危化品包装、《出境货物包装性能检验证明》、《商检单》等相关出口手续。
我们有5.2类危险品，包括冷链产品的出口经验，曾出口美国，俄罗斯，土耳其，印度，乌克兰等国家。
We provide domestic sales and global export services for the above products, Including the Hazardous Chemical Packaging , "Inspection Certificate for Packing Functions of Outbound Goods" and "commodity inspection form"and other related exports manually.
We have experience in exporting 5.2 dangerous goods, including cold chain products, and have exported to the United States, Russia, Turkey, India, Ukraine and other countries.

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我们致力于通过专业的技术，快捷的流程，高效的执行，为客户提供可定制的产品与解决方案赢得市场，成为新材料行业最佳服务商。