LOCTITE ABLESTIK QMI536，双马来酰亚胺树脂，芯片粘接，含氟聚合物填充非导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 是一种氟聚合物填充的非导电粘合剂，用于将集成电路和组件附着到先进基板上，包括 PBGA、CSP、阵列封装和堆叠芯片。这种材料具有疏水性并且在高温下稳定。这些特性可在各种有机和金属表面（包括阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺和 Au）上产生具有优异界面粘合强度的无空隙粘合线。该粘合剂还具有优异的介电性能。 LOCTITE ABLESTIK QMI536 可以在传统烘箱、快速固化烘箱中固化，或在芯片键合机或引线键合机上利用跳过固化处理。该材料的配方可在 100°C 以下开始固化。这可以减少或消除在芯片贴装工艺之前预干燥有机基板的需要。请参阅 TDS 了解替代固化时间。
我们提供产品的中国销售（遵守互联网销售危化品管理规定）及部分产品的全球出口服务，并提供包括危化品包装、《出境货物包装性能检验证明》、《商检单》等相关出口手续。
我们有5.2类危险品，包括冷链产品的出口经验，曾出口美国，俄罗斯，土耳其，印度，乌克兰等国家。
We provide domestic sales and global export services for the above products, Including the Hazardous Chemical Packaging , "Inspection Certificate for Packing Functions of Outbound Goods" and "commodity inspection form"and other related exports manually.
We have experience in exporting 5.2 dangerous goods, including cold chain products, and have exported to the United States, Russia, Turkey, India, Ukraine and other countries.