LOCTITE ABLESTIK QMI519，BMI/立方酯，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK QMI519导电银胶适用于把集成电路和元件粘接至金属导线架。其目的是实现比传统烘箱固化胶更高的产能。无论是用芯片按键合机的后置加热焊线机的前置加热最大产品都是通过在线固化实现。研究表明芯片按键合机固化零件的共面性已得到改进。其产品使用受到第5717034号专利以及至少一个待以上处理专利申请的保护。
汉高 乐泰 Henkel LOCTITE® ABLESTIK QMI519
我们提供产品的中国销售（遵守互联网销售危化品管理规定）及部分产品的全球出口服务，并提供包括危化品包装、《出境货物包装性能检验证明》、《商检单》等相关出口手续。
我们有5.2类危险品，包括冷链产品的出口经验，曾出口美国，俄罗斯，土耳其，印度，乌克兰等国家。
We provide domestic sales and global export services for the above products, Including the Hazardous Chemical Packaging , "Inspection Certificate for Packing Functions of Outbound Goods" and "commodity inspection form"and other related exports manually.
We have experience in exporting 5.2 dangerous goods, including cold chain products, and have exported to the United States, Russia, Turkey, India, Ukraine and other countries.