LOCTITE ABLESTIK QMI2569、银色玻璃、半导体、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一款银色玻璃芯片贴装剂，用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。该材料允许同时处理芯片连接和引出线框嵌入，同时产生无间隙的防水层，以最大采用硼酸玻璃获得良好的RGA保湿效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还允许在烧制过程中在线干燥，改善可加工性，最大可达0.800"x 0.800"。可以用多针或海星涂敷这种材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569 只能用于密封包装用途。
我们提供产品的中国销售（遵守互联网销售危化品管理规定）及部分产品的全球出口服务，并提供包括危化品包装、《出境货物包装性能检验证明》、《商检单》等相关出口手续。
我们有5.2类危险品，包括冷链产品的出口经验，曾出口美国，俄罗斯，土耳其，印度，乌克兰等国家。
We provide domestic sales and global export services for the above products, Including the Hazardous Chemical Packaging , "Inspection Certificate for Packing Functions of Outbound Goods" and "commodity inspection form"and other related exports manually.
We have experience in exporting 5.2 dangerous goods, including cold chain products, and have exported to the United States, Russia, Turkey, India, Ukraine and other countries.