LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT，BMI 混合，半导体，芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT 芯片粘接粘合剂专为高可靠性包装应用而设计。它的配方具有适中的模量和在引线键合温度下的高粘附力，使该材料适合用于铜引线键合应用，在这些应用中应避免加工过程中的芯片移位问题。它包含 1 百万个垫片，可实现更好的粘合层和应力控制。
汉高 乐泰 Henkel LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT
我们提供产品的中国销售（遵守互联网销售危化品管理规定）及部分产品的全球出口服务，并提供包括危化品包装、《出境货物包装性能检验证明》、《商检单》等相关出口手续。
我们有5.2类危险品，包括冷链产品的出口经验，曾出口美国，俄罗斯，土耳其，印度，乌克兰等国家。
We provide domestic sales and global export services for the above products, Including the Hazardous Chemical Packaging , "Inspection Certificate for Packing Functions of Outbound Goods" and "commodity inspection form"and other related exports manually.
We have experience in exporting 5.2 dangerous goods, including cold chain products, and have exported to the United States, Russia, Turkey, India, Ukraine and other countries.