汉高乐泰 Henkel LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB，银填充，半钨，半导体，导电钱包

LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB是一款专为高热和导电要求的半导体封装设计的半银烧结芯片封装。其配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更强的树脂漏漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高焊接力和低导热性，这对于高端功率封装的热性能和可靠性至关重要。首先材料的热性能可与焊膏产品的热性能相媲美。

我们提供产品的中国销售（遵守互联网销售危化品管理规定）及部分产品的全球出口服务，并提供包括危化品包装、《出境货物包装性能检验证明》、《商检单》等相关出口手续。
我们有5.2类危险品，包括冷链产品的出口经验，曾出口美国，俄罗斯，土耳其，印度，乌克兰等国家。
We provide domestic sales and global export services for the above products, Including the Hazardous Chemical Packaging , "Inspection Certificate for Packing Functions of Outbound Goods" and "commodity inspection form"and other related exports manually.
We have experience in exporting 5.2 dangerous goods, including cold chain products, and have exported to the United States, Russia, Turkey, India, Ukraine and other countries.

准备好与我们合作了吗？

我们致力于通过专业的技术，快捷的流程，高效的执行，为客户提供可定制的产品与解决方案赢得市场，成为新材料行业最佳服务商。