汉高乐泰 Henkel LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TA

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA，半半导体，半导体，导电钱包

LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TA是一款半烧结芯片，专为要求高导热和导电性能的半导体封装而设计。该材料的环氧树脂辅助烧结配方旨在提供高导热、高导热和低功耗性能，这些性能对于高端电源器件的散热性能和可靠性至关重要。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA的导热性能可与焊膏材料相媲美。采用传统的箱式烘干箱固化后，在200℃或175℃温度下1小时即可固化。

我们提供产品的中国销售（遵守互联网销售危化品管理规定）及部分产品的全球出口服务，并提供包括危化品包装、《出境货物包装性能检验证明》、《商检单》等相关出口手续。
我们有5.2类危险品，包括冷链产品的出口经验，曾出口美国，俄罗斯，土耳其，印度，乌克兰等国家。
We provide domestic sales and global export services for the above products, Including the Hazardous Chemical Packaging , "Inspection Certificate for Packing Functions of Outbound Goods" and "commodity inspection form"and other related exports manually.
We have experience in exporting 5.2 dangerous goods, including cold chain products, and have exported to the United States, Russia, Turkey, India, Ukraine and other countries.

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我们致力于通过专业的技术，快捷的流程，高效的执行，为客户提供可定制的产品与解决方案赢得市场，成为新材料行业最佳服务商。