LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T，混合树脂体系，芯片贴装，高填充，导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T 高含银导电芯片粘合剂专门用于将集成电路和元件粘接到金属引线框架的应用中提供高导热性和高导电性。材料的耐受性和高温稳定性。它专门用于提供由功率器件产生的这种高传热而设计。材料也可以作为软焊料替代产品，用于需要高电流和导电性的应用中。
汉高 乐泰 Henkel LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T
我们提供产品的中国销售（遵守互联网销售危化品管理规定）及部分产品的全球出口服务，并提供包括危化品包装、《出境货物包装性能检验证明》、《商检单》等相关出口手续。
我们有5.2类危险品，包括冷链产品的出口经验，曾出口美国，俄罗斯，土耳其，印度，乌克兰等国家。
We provide domestic sales and global export services for the above products, Including the Hazardous Chemical Packaging , "Inspection Certificate for Packing Functions of Outbound Goods" and "commodity inspection form"and other related exports manually.
We have experience in exporting 5.2 dangerous goods, including cold chain products, and have exported to the United States, Russia, Turkey, India, Ukraine and other countries.