汉高乐泰 Henkel LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC

LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC，专有混合化学，芯片连接

LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC 芯片粘接胶设计用于无铅阵列封装。该产品能够承受无铅焊料所需的高回流温度 @ 260°C。它适用于尺寸最大为 12.7 x 12.7 毫米的芯片。

我们提供产品的中国销售（遵守互联网销售危化品管理规定）及部分产品的全球出口服务，并提供包括危化品包装、《出境货物包装性能检验证明》、《商检单》等相关出口手续。
我们有5.2类危险品，包括冷链产品的出口经验，曾出口美国，俄罗斯，土耳其，印度，乌克兰等国家。
We provide domestic sales and global export services for the above products, Including the Hazardous Chemical Packaging , "Inspection Certificate for Packing Functions of Outbound Goods" and "commodity inspection form"and other related exports manually.
We have experience in exporting 5.2 dangerous goods, including cold chain products, and have exported to the United States, Russia, Turkey, India, Ukraine and other countries.

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我们致力于通过专业的技术，快捷的流程，高效的执行，为客户提供可定制的产品与解决方案赢得市场，成为新材料行业最佳服务商。