汉高乐泰 Henkel LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR

LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂

LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR芯片沟槽导电胶专用于高产量的芯片贴装应用。这种材料专为最小化不同表面之间的波纹而产生的翘曲和设计。它可以用于各种封装尺寸。

我们提供产品的中国销售（遵守互联网销售危化品管理规定）及部分产品的全球出口服务，并提供包括危化品包装、《出境货物包装性能检验证明》、《商检单》等相关出口手续。
我们有5.2类危险品，包括冷链产品的出口经验，曾出口美国，俄罗斯，土耳其，印度，乌克兰等国家。
We provide domestic sales and global export services for the above products, Including the Hazardous Chemical Packaging , "Inspection Certificate for Packing Functions of Outbound Goods" and "commodity inspection form"and other related exports manually.
We have experience in exporting 5.2 dangerous goods, including cold chain products, and have exported to the United States, Russia, Turkey, India, Ukraine and other countries.

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我们致力于通过专业的技术，快捷的流程，高效的执行，为客户提供可定制的产品与解决方案赢得市场，成为新材料行业最佳服务商。