汉高乐泰 Henkel LOCTITE® ABLESTIK 8006NS

LOCTITE ABLESTIK 8006NS，环氧树脂，非导电，芯片贴装粘合剂

LOCTITE® ABLESTIK 8006NS非导电芯片结合粘合剂可用于高产量芯片贴合应用。本产品为使用钢网或丝网印刷而设计。这种材料可通过钢网印刷用于背面，然后在背面中进行B阶处理。在B阶中，胶粘剂可保持其稳定性，可以放置几个月。通过适当的这种芯片按键合机与适当的压合力进行设置时，可以在芯片倾斜角度最大的情况下达到统一的最小压合层厚度：1密耳。

我们提供产品的中国销售（遵守互联网销售危化品管理规定）及部分产品的全球出口服务，并提供包括危化品包装、《出境货物包装性能检验证明》、《商检单》等相关出口手续。
我们有5.2类危险品，包括冷链产品的出口经验，曾出口美国，俄罗斯，土耳其，印度，乌克兰等国家。
We provide domestic sales and global export services for the above products, Including the Hazardous Chemical Packaging , "Inspection Certificate for Packing Functions of Outbound Goods" and "commodity inspection form"and other related exports manually.
We have experience in exporting 5.2 dangerous goods, including cold chain products, and have exported to the United States, Russia, Turkey, India, Ukraine and other countries.

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我们致力于通过专业的技术，快捷的流程，高效的执行，为客户提供可定制的产品与解决方案赢得市场，成为新材料行业最佳服务商。